Skip to main content

高性能電源模組封裝的特性

Attributes of high‑performance power module packaging image

從第一款磚型解決方案到今天的轉換器級封裝 (ChiP™),Vicor 一直在不斷創新,爲電源系統工程師提供更高性能的解決方案。這些創新是堅定不移地發展以下四項基本技術所獲得的成果:供電架構、控制系統、拓撲與封裝。

自公司創立以來,第四項技術(電源模組封裝)一直是 Vicor 獨具特色的差異化技術。實現高性能電源模組封裝涉及多個特性,Vicor 在每個特性發展方面都始終處於行業領先地位:高功率密度和高電流密度,高散熱性能,集成型磁性組件和兼容大批量 PCB 裝配技術。

wp-packaging-attributes.svg