
DC-DC 變壓器助力延長系線
國防工業設計人員面臨的主要挑戰之一,是在不斷努力縮減尺寸、重量、功耗和成本(SWaP-C)的同時,提升指揮、控制、通信、計算、智慧性、監視和偵察(C4ISR)能力。這些競爭優先順序要求解決方案具有不斷增加的功率密度和功能,同時仍能滿足這些苛刻應用中固有的嚴格可靠性、成本及上市時間要求。MIL-COTS應用領域的DC-DC轉換器功率密度大幅增加,將幫助軍品設計人員在電源上花費更少的尺寸及重量預算,而將這些預算更多地用於其要求苛刻的應用中所需的C4ISR功能。
憑借30年航空航天及國防領域經驗,Vicor銳意進取、持續提高產品標準。推出了技術領先的、可滿足苛刻的SWaP-C要求的MIL-COTS電源解決方案。這些解決方案具有高穩定性和可靠性。Vicor擁有一系列功率密度高、重量輕、雜訊低、可靠性高的模組化組件,可幫助軍事設備設計人員創建SWaP-C優化解決方案。我們的隔離穩壓DC-DC轉換器DCMTM系列就是一個很好的實例。與次優選的磚式封裝解決方案相比,Vicor創新的ChiP和VIA封裝使功率密度按體積算提高了2.5倍,按重量算提高了3倍以上。
占板面積小
重量輕
雜訊低
可靠性高
2017 年卓越品質獎
2018 年青銅供應商獎
2018 年卓越供應商獎
18 – 45VDC
220 – 320VDC
+12V@ 40A
+5V @ 30A
+3.3V @ 20A
+3.3V @ 6A
+12V @ 1A
-12V @ 1A
600W 總功率
全功率至 85°C (卡邊處)
尺寸:3U (3.937 x 6.634 x 0.951in)
270V (160 – 420)
30V (9 – 50)
28V (16 – 50)
3.3, 5, 12, 13.8, 15, 24, 28, 48V
輸出功率:
4623 ChiP: 高達 500W
3623 ChiP: 高達 320W
3714 VIA: 高達 500W
3414 VIA: 高達 320W
5614 VIA: 高達 1300W
4623 ChiP
1.886 x 0.898 x 0.284in
47.91 x 22.8 x 7.21mm
3623 ChiP
1.524 x 0.898 x 0.284in
38.72 x 22.8 x 7.21mm
3714 VIA
3.75 x 1.40 x 0.37in
95.3 x 35.5 x 9.4mm
3414 VIA
3.38 x 1.40 x 0.37in
85.9 x 35.5 x 9.4mm
5614 VIA
5.57 x 1.40 x 0.37in
141.43 x 35.5 x 9.4mm
高達 96%
48V (36 – 75V)
48V (41 – 57V)
28V (16 – 50V)
24V (18 – 36V)
3.3, 5, 12, 15, 18V
輸出功率:高達60W
0.87 x 0.65 x 0.265in
22 x 16.5 x 6.7mm
高達 87%
8 – 60V
輸出電壓:10 – 54V
輸出功率:高达200 W 連續
效率:>800 kHz FSW時
超過 98% 效率
LGA SiP
10 x 14 x 2.5mm
BGA SiP
10.5 x 14.5 x 3.05mm (鍍錫引腳可選)
12VIN 額定電壓 (8 to 18VIN)
24VIN 額定電壓 (8 to 42VIN)
48VIN 額定電壓 (30 to 60VIN)
寬輸出範圍 (1 to 16V)
輸出電流:以及高達 22 Amps
效率:高達 98%
輕載和滿載
高效率的性能
LGA SiP
10 x 14 x 2.56mm
BGA SiP
10.5 x 14.5 x 3.05mm
10.5 x 10.5 x 3.05mm
GQFN
7.0 x 8.0 x 0.85mm
200 – 400VDC
400 – 700VDC
500 – 800VDC
高達35A
效率:高達 98%
6123 ChiP 封裝
2.494 x 0.898 x 0.284in
63.3 x 22.8 x 7.2mm
4414 VIA 封裝
4.35 x 1.40 x 0.37in
110.55 x 35.54 x 9.40mm
28V
270V
高達 22A
MIL-STD-704
MIL-STD-1275
DO-160
1.76 x 1.40 x 0.36in
44.6 x 35.5 x 9.2mm
48V (30 – 80 V) 通信
28V (5 – 50 V) 軍用級
24V (10 – 40 V) 工業級
7A
14A
100V
Up to 60 dB CM @ 250 kHz
Up to 80 dB DM @ 250 kHz
-40°C to + 100°C
-55°C to 125°C (M級)
LGA 封裝
25 x 25 x 4.5mm
12.4 x 25 x 4.5mm
>99% @ 滿載