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高性能電源モジュールのパッケージング技術(日)

Attributes of high‑performance power module packaging image

初代のブリック型電源から最新のChiP™ (Converter housed in Package) まで、Vicorは技術を絶えず革新し、高性能な電源システムソリューションを提供してきました。これらの技術革新は、4つの技術的な柱である、電力供給アーキテクチャ、制御システム、トポロジ、パッケージングに注力して、弛まぬ努力を続けてきた結果です。

高性能電源モジュールのパッケージを実現するためにはいくつかの条件があり、Vicorはそのひとつひとつにおいて、常に業界をリードしてきました。

ホワイトペーパー「高性能電源モジュールのパッケージング技術」では、第4の技術の柱である電源モジュールのパッケージングが、Vicor独自の差別化要因となっている理由を解説します。

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